据《华尔街日报》报道，当地时间4月12日，针对美国芯片短缺问题，美国白宫主持召开了半导体大会视频会议，福特、英特尔、三星等19家相关大型企业负责人出席了该会议。

报道称，在会议上，美国总统拜登向其盟友表示：“中国欲主导半导体供应链，美国不能视而不见。我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等。因此，美国要和中国一样，甚至是迈出比中国更激进的步伐，集中资本投入半导体、电池等领域。中国一直在这个领域前进，我们也必须追上。”

按照拜登的说法，他曾收到23位参议员、42位众议员的联名信。他向参会国家透露信件内容称：“在‘美国制造芯片计划’上，美国两党取得了共识。信件告诉我，如果我们在高技能的工作岗位和专业知识上输给中国，损失是无法弥补的。而美国在精密半导体方面依赖于战略竞争对手，存在风险。所以，美国要和盟友合作，打造自己的芯片产业。”

拜登的这番话，虽然还未获得与会的其他国家的回应，但却得到了参会的美国官员的认同。美国半导体行业协会会长约翰·诺伊弗表示：“这是一次绝佳的机会，让我们能够讨论解决这一问题的长期方案”。国安顾问沙利文更是认为，芯片问题“构成美国国家安全的漏洞”，支持拜登政府的有关决定。

有趣的是，拜登在会议上再次强调其2.3万亿美元的基建计划，并且表示：“芯片、晶片、电池、宽带等等，都是美国基建计划的一部分。” 这里需要补充的是，当地时间3月25日，拜登在谈及中国有关问题时曾言：“虽然美国无意与中国对抗，但美国会继续要求中国遵守‘公平竞争’、‘公平贸易’以及‘尊重人权’的国际规则。”与此同时，拜登还强调，在其任内“不允许中国超过美国”。

而为了“兑现”这一承诺，除了上文中，拜登希望盟友与美国合作，抄中国“作业”帮助美国在半导体领域“超越”中国之外，拜登此前就已试图拉拢盟友英国和德国参与其“对抗”中国的计划。

据英国路透社报道，当地时间3月26日，拜登与英国首相约翰逊举行了电话会晤，并在通话后向媒体表示，他已向约翰逊提议，“民主国家”也必须有一个基建计划，以此来和中国的“一带一路”倡议“抗衡”。讽刺的是，英国《每日电讯报》消息称，拜登上述言论，并没有出现在英国政府有关电话会晤的公告中。

另外，虽然拜登声称，美国将致力于修复与盟友的关系，与盟友和主要的伙伴“并肩作战”，以此“反击”中国。但德国总理默克尔却直言，欧盟应该有自己的对华政策。而基于英国和德国的对华态度，拜登想抄中国作业以此“阻止中国超过美国”，估计最后只能变成国际社会上的一句笑话。