美国财长耶伦访问首尔之际，美国向韩国下达了最后通牒：芯片四方联盟（Chip4），要不要加入，8月31日前必须给个准信儿。

所谓的芯片四方联盟就是拜登政府在今年3月提出一个构想，美国希望通过拉起一个由美日韩以及中国台湾地区组成的一个芯片联盟，以遏制正在崛起的中国。

继去年强逼台积电、三星等半导体巨头交出商业核心数据后，拜登再拉芯片联盟的意思很明确，交出芯片产业核心机密还不够，无论是日韩还是中国台湾地区，都必须要参与进美国对华科技战之中。

据韩媒的报道，日本和中国台湾地区，目前已经彻底躺平，美国就等韩国回话了。不过韩国方面很纠结。一方面，尹锡悦政府正在加紧向美国靠拢，期待早日混进印太战略，不敢违抗美国。

另一方面，芯片行业涉及韩国的经济命脉，去年交出商业订单等核心机密，就已经让韩国肉疼不已，现在又要韩国芯片产业全部倒向美国，与中国切割，这简直是要了韩国芯片产业的老命。

面对美国的催促，韩国科技部长李宗昊表示，韩国应“谨慎”决定，因为潜在的影响不仅会影响韩国的半导体行业，还会影响韩国整体经济。李宗昊的说法没有任何危言耸听之嫌。中韩芯片产业之间的合作实在太过密切，强行切割，韩国芯片产业也会伤筋动骨。

公开资料显示，中国大陆是全球最大的半导体市场，而韩国芯片整体出口规模的60%，都由对华出口贡献。三星电子和SK海士力两大行业巨头都在中国建有核心生产基地，一个在西安，一个在无锡。一旦韩国加入这个旨在对付中国的芯片联盟，面临的将不只是海量的经济损失，还有来自中国的反击。尤其是在原材料等领域，韩国本身资源匮乏，必须依赖外部供给。

有消息显示，韩国正在观望中国对此事的态度，即所谓的对利弊进行“冷静”评估。不过业内人士分析认为，拜登政府在半导体以及芯片方面的对华有着连续性，韩国巨头们在去年9月份就已经“割肉”交出了商业核心数据以回应拜登政府的“稳定芯片供应链”要求。如今，韩国更不敢中途下车。

实际上，美国对华半导体打压从特朗普时期就已经开始了。拜登接过特朗普的班，从其上台后就开始布局在半导体产业狙击中国。整个过程看下来，还是在“切香肠”。

去年2月，拜登就签署行政命令，要求强化美国的芯片制造能力，当时坊间就传出拜登要组建芯片四方联盟。到去年5月，拜登又拉动全球64家企业组建所谓的美国半导体联盟。

到去年9月份，拜登才图穷匕见，要求各大巨头交出核心商业数据。相当于先期要求各大巨头交出“投名状”。

这次逼迫韩国加入芯片四方联盟，则是赤裸裸地要以力降人，逼迫韩国放弃其自身经济利益，上美国的贼船。

当地时间19日，美国国会参议院通过了一项旨在在为美国半导体行业提供补贴并遏制对华投资的“芯片法案”。与此同时，美国财长耶伦在韩国发表所谓的“中国资源武器化”的发言，并公然宣称中国“已投入大量资源寻求在包括半导体在内的某些先进技术制造领域占据主导地位”并采取“不公平的贸易做法实现这一地位”。最后她呼吁美韩必须要采取果断行动。这无疑又是在催促韩国赶紧加入拜登的芯片四方联盟。

耶伦的说法无疑是贼喊捉贼。对全球产业链和供应链造成巨大破坏的，恰恰是口口声声喊着“维护供应链稳定”的美国。美国搞所谓的芯片四国联盟，其实是在公然将科技和经贸问题政治化，通过胁迫外交破坏全球贸易规则，割裂全球市场。

中国外交部发言人赵立坚已明确提出，希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和公平公正市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。接下来是韩国迈出自己步子的时候了。